電解祛溢料
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ESS-201是一種堿性電解制程,能有效去除塑膠半導體元器件上溢出的封膠,經過此工藝后,可用高壓水和超聲波將銀膠去除,此鍍液成本低,易維護,廢水易處理,其優(yōu)勢不含鹵化物,鍍液壽命長,低化學耗氧量,老化鍍液對陽極腐蝕低。
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ESS-201是一種堿性電解制程,能有效去除塑膠半導體元器件上溢出的封膠,經過此工藝后,可用高壓水和超聲波將銀膠去除,此鍍液成本低,易維護,廢水易處理,其優(yōu)勢不含鹵化物,鍍液壽命長,低化學耗氧量,老化鍍液對陽極腐蝕低。
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