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電解祛溢料（ESS-201）

ESS-201是一種堿性電解制程，能有效去除塑膠半導(dǎo)體元器件上溢出的封膠，經(jīng)過(guò)此工藝后，可用高壓水和超聲波將銀膠去除，此鍍液成本低，易維護(hù)，廢水易處理，其優(yōu)勢(shì)不含鹵化物，鍍液壽命長(zhǎng)，低化學(xué)耗氧量，老化鍍液對(duì)陽(yáng)極腐蝕低。

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產(chǎn)品描述

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電解祛溢料

相關(guān)產(chǎn)品

純錫圓球

本公司生產(chǎn)的純錫圓球，純度高，嚴(yán)格控制雜質(zhì)含量。組織均勻，晶粒細(xì)密，無(wú)缺陷，表面潔凈，無(wú)污染，能耐高密度電流操作并且消耗均勻。廣泛用于電子工業(yè)焊接，五金電鍍，半導(dǎo)體，電子產(chǎn)品等行業(yè)電鍍錫。產(chǎn)品符合日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JIS Z3283-A級(jí)和美國(guó)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)QQS 571E的要求。

純錫半球

采用全自動(dòng)設(shè)備澆鑄成型，錫球表面光亮致密，大小一致，更多的接觸面積，更高的電流效率，更一致的電流分布，更低的錫沉淀。常見的陽(yáng)極球形狀為球形、半球形，球形直徑為10～25mm，可根據(jù)客戶要求生產(chǎn)不同大小與特殊形狀的錫球。半球形與球形相似，為球形的一半，有更大的接觸表面。

錫定制尺寸

采用先進(jìn)的擠壓工藝或澆鑄工藝精制而成，錫板純度高、含氧量低、結(jié)構(gòu)緊密、殘?jiān)叭墼?，電鍍后產(chǎn)品表面光亮均勻，無(wú)發(fā)黑及金屬脫落現(xiàn)象，能耐高電流密度工作消耗量均勻，大大降低電鍍鹽的用量。產(chǎn)品的長(zhǎng)度寬度厚度均可根據(jù)客戶要求自由定制生產(chǎn)。

純錫條

采用先進(jìn)的擠壓工藝或澆鑄工藝精制而成，純錫條純度高、含氧量低、結(jié)構(gòu)緊密、殘?jiān)叭墼?，電鍍后產(chǎn)品表面光亮均勻，無(wú)發(fā)黑及金屬脫落現(xiàn)象，能耐高電流密度工作消耗量均勻，大大降低電鍍鹽的用量。產(chǎn)品的長(zhǎng)度寬度厚度均可根據(jù)客戶要求自由定制生產(chǎn)。

錫棒

具有優(yōu)良堅(jiān)固的晶體結(jié)構(gòu)，均勻的腐蝕，更高的效率，較少的保養(yǎng)，較低的能量消耗，電鍍后產(chǎn)品表面光亮均勻，無(wú)發(fā)黑無(wú)鈍化及金屬脫落現(xiàn)象。較為常見的陽(yáng)極棒形狀為六邊形、齒形、矩形、圓形、菱形、八角形、梅花形等，可根據(jù)客戶要求生產(chǎn)不同截面形狀和不同長(zhǎng)度的陽(yáng)極棒。

公司資質(zhì)